GPU · Processeurs · Semi-conducteurs
Un premier bilan décevant. En avril 2025, la Cour des comptes européenne jugeait l'objectif de 20 % hors d'atteinte et estimait que l'Europe atteindrait au mieux 11,7 % en 2030. En 2024, sur 55 milliards d'euros de puces achetées dans l'Union, 78 % venaient de l'extérieur. Aucune usine en Europe ne fabrique pour des clients extérieurs des puces gravées sous les 10 nanomètres, et l'Europe ne produit pas de mémoire (DRAM et HBM), pourtant indispensable aux serveurs d'IA. En juillet 2025, Intel a renoncé à son usine de Magdebourg, en Allemagne, qui devait être le grand projet du premier Chips Act.
Le Chips Act 2.0. Il fait partie d'un « paquet souveraineté technologique » présenté avec un règlement sur le cloud et l'IA (le CADA). Au lieu de miser sur quelques méga-usines, le nouveau texte soutient les lignes pilotes, le prototypage, les start-up et les PME, et cible les domaines où l'Europe garde une avance, comme la photonique. Certaines analyses évoquent une enveloppe de 120 milliards d'euros, mais le montant officiel dépendra du prochain budget pluriannuel de l'Union. Le texte doit maintenant être négocié au Parlement européen et au Conseil. En parallèle, la Commission a signé en juin 2026 la déclaration Pax Silica, une initiative lancée par les États-Unis pour sécuriser les chaînes d'approvisionnement en puces entre pays alliés.
Les usines, quand même. Deux paris industriels concrets tiennent leurs promesses : ESMC à Dresde — l'usine de TSMC avec Bosch, Infineon et NXP — et la mégafab de Crolles, en Isère, portée par STMicroelectronics et GlobalFoundries pour environ 7,4 milliards d'euros. Ni l'une ni l'autre ne visent la frontière technologique dominée par TSMC et Samsung : elles ciblent les puces matures et spécialisées.
Le pari du mature, un choix assumé. Miser sur ses points forts plutôt que courir après une frontière hors de portée relève d'un réalisme salutaire : l'automobile, l'industrie, l'énergie et la santé consomment massivement des nœuds matures, pas du 2 nanomètres. La souveraineté ne se décrète pas, elle se construit sur des décennies — et elle commence par sécuriser les puces dont l'économie européenne a réellement besoin chaque jour.
Adopté en 2023 après les pénuries qui ont paralysé l'industrie, le premier Chips Act visait 20 % de la production mondiale de puces en 2030, en mobilisant 3,3 milliards d'euros du budget de l'Union et 52 milliards d'euros au total : lignes pilotes de recherche, statut facilité pour les usines « premières du genre » et mécanisme de surveillance des pénuries. À son actif : les chantiers ESMC à Dresde et Crolles en Isère. À son passif : une Europe toujours autour de 10 % de la production mondiale, 78 % des besoins importés, un mécanisme d'alerte sous-utilisé — et l'abandon du projet Intel de Magdebourg en 2025. Un bilan qui a conduit Bruxelles à remettre l'ouvrage sur le métier.
Présenté le 3 juin 2026 dans le paquet « souveraineté technologique », aux côtés du CAIDA, le Chips Act 2.0 abroge et remplace le règlement de 2023 dont l'objectif de 20 % de la production mondiale est resté hors d'atteinte. Son approche de « souveraineté stratégique » soutient les lignes pilotes, le prototypage et les start-up, en ciblant les technologies de rupture et la photonique, où l'Europe garde des avantages compétitifs. Les analyses avancent un effort de l'ordre de 120 milliards d'euros, l'enveloppe officielle restant à confirmer dans le prochain budget pluriannuel, via la Chips Joint Undertaking ; l'industrie recommande de quadrupler les financements. La diplomatie accompagne le texte : déclaration « Pax Silica » et dialogue avec Taïwan sur les chaînes d'approvisionnement.
Un processeur européen qui fonctionne. SiPearl, entreprise basée en France et financée en grande partie par des programmes européens, a annoncé le 26 mai que les premiers tests étaient très positifs. La commercialisation est prévue pour fin 2026. Rhea1 compte 80 cœurs Arm Neoverse V1 et 61 milliards de transistors. Il intègre quatre piles de mémoire rapide (HBM) directement dans son boîtier et quatre interfaces pour la mémoire classique DDR5. Il est conçu pour la simulation et le calcul scientifique. Ses premiers exemplaires ont été livrés à Bull pour le module de Jupiter qui fonctionnera avec des processeurs européens. SiPearl met en avant un processeur sans porte dérobée ni bouton d'arrêt à distance, une garantie que les acheteurs publics européens recherchent.
Les limites. SiPearl conçoit ses puces mais ne les fabrique pas : Rhea1 est dessiné en Europe mais gravé par TSMC à Taïwan, et sa mémoire HBM vient d'Asie. Ses cœurs reposent sur une architecture sous licence du britannique Arm. Le projet a aussi pris plusieurs années de retard sur son calendrier de départ. L'Europe sait donc de nouveau concevoir un processeur haut de gamme, mais pas encore le fabriquer. La génération suivante, Rhea2, est prévue pour Alice Recoque, le futur supercalculateur exascale installé en France.
RISC-V, une architecture ouverte. Les processeurs comme Rhea1 reposent sur l'architecture Arm, utilisée sous licence et contrôlée par le britannique Arm, lui-même détenu en majorité par le japonais SoftBank. En parallèle, l'Europe investit dans RISC-V, une architecture ouverte que chacun peut utiliser sans licence. Le projet DARE, financé par EuroHPC et coordonné par le centre de supercalcul de Barcelone, développe des puces européennes en RISC-V : un processeur généraliste, un accélérateur de calcul vectoriel et un accélérateur d'IA. L'intérêt est le même que pour le logiciel libre : comme la spécification est publique, aucune sanction ni aucun rachat ne peut en priver l'Europe.
Pas de GPU européen. Aucune puce européenne ne rivalise aujourd'hui avec les GPU de Nvidia pour l'IA. Jupiter lui-même fonctionne avec environ 24 000 puces Nvidia. Pour l'entraînement des grands modèles d'IA, ce retard ne sera pas comblé avant longtemps. Les entreprises européennes misent plutôt sur des puces spécialisées pour faire tourner des modèles déjà entraînés (l'inférence).
L'Europe fournit les machines. En revanche, l'Europe est indispensable en amont. Le néerlandais ASML est le seul fabricant au monde des machines de lithographie EUV, nécessaires pour graver les puces les plus avancées. Ces machines utilisent les optiques de l'allemand Zeiss et les lasers de l'allemand Trumpf. Le français Soitec, près de Grenoble, produit des plaquettes de silicium spéciales, et deux centres de recherche européens, l'imec à Louvain et le CEA-Leti à Grenoble, comptent parmi les meilleurs au monde. En résumé : l'Europe ne fabrique pas les puces les plus avancées, mais personne ne peut les fabriquer sans ses machines.
Le retard sur les GPU. Aucune puce européenne ne rivalise aujourd'hui avec les GPU de Nvidia pour l'IA : Jupiter, le supercalculateur exascale européen, fonctionne avec environ 24 000 puces Nvidia. Pour l'entraînement des grands modèles d'IA, ce retard ne sera pas comblé avant longtemps. Les acteurs européens se positionnent donc ailleurs : les puces pour l'inférence (faire tourner des modèles déjà entraînés), les puces embarquées dans les objets et les véhicules, les accélérateurs spécialisés, et les puces RISC-V du projet européen DARE.
L'avance sur les machines. En amont, l'Europe est indispensable. Le néerlandais ASML est le seul fabricant au monde des machines de lithographie EUV, nécessaires pour graver les puces les plus fines. Ces machines utilisent les optiques de l'allemand Zeiss et les lasers de l'allemand Trumpf. Il faut y ajouter les plaquettes de silicium spéciales du français Soitec, près de Grenoble, et deux centres de recherche parmi les meilleurs au monde : l'imec à Louvain et le CEA-Leti à Grenoble. C'est d'ailleurs aux Pays-Bas que les États-Unis ont demandé de limiter les ventes de machines ASML à la Chine.
Une dépendance dans les deux sens. Pour entraîner des modèles d'IA, il faut des puces Nvidia. Mais ces puces sont gravées par TSMC, avec des machines ASML. La dépendance est donc mutuelle. L'Europe n'a pas besoin de rattraper son retard sur les GPU pour peser dans les négociations : il lui suffit de garder son avance sur les machines, que personne ne sait remplacer aujourd'hui.
Le plan Électronique 2030. Présenté le 12 juillet 2022 à Crolles par Emmanuel Macron, ce volet de France 2030 consacre 5 milliards d'euros d'aides publiques à l'électronique, pour un total de plus de 16 milliards d'euros d'investissements. Il soutient aussi des entreprises françaises engagées dans le grand projet européen de microélectronique (PIIEC), parmi lesquelles plusieurs entreprises iséroises comme Soitec, Aledia, Lynred ou Teledyne e2v. L'objectif : doubler la capacité de production en France d'ici 2030.
Crolles, le projet central. STMicroelectronics et l'américain GlobalFoundries y ont annoncé une nouvelle usine, soutenue par 2,9 milliards d'euros d'aides publiques autorisées par Bruxelles en 2023. À pleine capacité, elle doit produire 620 000 plaquettes de 300 mm par an, notamment en technologie FD-SOI 18 nm, une technologie basse consommation née à Grenoble. Ces puces servent à l'automobile, à l'industrie et aux objets connectés.
Un projet ralenti, puis relancé. GlobalFoundries n'a pas encore engagé sa part, ce que la Cour des comptes a relevé. STMicroelectronics poursuit de son côté : en avril 2025, le groupe franco-italien a annoncé vouloir porter son usine 300 mm de Crolles à 14 000 plaquettes par semaine d'ici 2027, et transformer son usine 200 mm du même site en centre de test et d'assemblage avancé. Surtout, la demande explose pour ses composants de photonique sur silicium, fabriqués à Crolles et utilisés dans les centres de données d'IA : ST prévoit de quadrupler cette production d'ici 2027, avec un contrat pluriannuel signé avec Amazon Web Services.
Grenoble, au centre de la filière. Autour de Grenoble, dans la vallée du Grésivaudan, se trouvent les principaux acteurs français des semi-conducteurs :
- STMicroelectronics à Crolles. Le groupe a aussi des usines à Rousset, près d'Aix-en-Provence, pour les microcontrôleurs, et à Tours, où il développe des composants de puissance en nitrure de gallium (GaN) sur silicium ;
- Soitec à Bernin, qui fabrique des plaquettes de silicium sur isolant (SOI) grâce à son procédé Smart Cut, utilisées notamment dans la plupart des smartphones ;
- le CEA-Leti, laboratoire de recherche de premier plan mondial, dont sont issues de nombreuses entreprises, Soitec comprise ;
- des entreprises spécialisées : Lynred (capteurs infrarouges), Aledia (écrans microLED), Teledyne e2v (composants haute fiabilité pour le spatial et la défense).
La photonique, un atout pour l'IA. La photonique sur silicium consiste à transporter les données par la lumière plutôt que par des signaux électriques. Elle se généralise dans les centres de données d'IA, où les puces doivent échanger d'énormes volumes de données, et la France y est bien placée. En septembre 2026, Soitec a relevé ses prévisions grâce à la forte demande pour ses plaquettes destinées à la photonique. Scintil Photonics, issue du CEA-Leti, a levé 50 millions d'euros en 2025. Et le projet CanopAI, qui réunit Scintil, Presto et le CEA-Leti, est soutenu par Bpifrance pour développer les liaisons optiques entre puces d'IA. La France ne fabriquera pas de GPU, mais elle peut fournir les composants qui les relient entre eux.
Concevoir un processeur. SiPearl, basée à Maisons-Laffitte avec une équipe à Grenoble, a mis sous tension en mai 2026 son processeur Rhea1. Son siège est en France, mais l'entreprise est européenne, avec des équipes en Allemagne, en Espagne et en Italie. La stratégie française rejoint celle de l'Europe : ne pas chercher à rattraper les leaders là où le retard est trop grand, et renforcer les domaines où l'on est déjà fort.
Né en 1987 de la fusion de Thomson Semiconducteurs et de l'Italien SGS, le groupe figure au top 10 mondial des semi-conducteurs — avec une singularité rare : les États français et italien détiennent ensemble environ 27,5 % du capital via une holding commune. Ses microcontrôleurs STM32 équipent l'industrie et les objets connectés du monde entier, ses capteurs les smartphones, ses puces de puissance l'automobile électrique. L'ancrage français est profond : Crolles pour le numérique et la photonique en 300 mm, Rousset pour les microcontrôleurs, Tours pour la puissance GaN, Grenoble pour la R&D. Après trois ans de creux, le groupe est repassé dans le vert au premier semestre 2026 — porté par la photonique sur silicium produite à Crolles, qui s'impose dans les centres de données d'IA.
Fondée en 1992 à Bernin par des chercheurs issus du CEA-Leti, Soitec exploite une invention grenobloise devenue standard mondial : la technologie Smart Cut, qui découpe le silicium en couches d'épaisseur atomique pour produire des substrats d'élite. Résultat : l'immense majorité des smartphones du monde embarquent ses substrats radiofréquence, ses plaques FD-SOI portent la basse consommation, ses filtres POI la 5G, son carbure de silicium l'automobile électrique — et sa photonique sur silicium s'impose désormais dans les centres de données d'IA, au point que le groupe a relevé ses prévisions en 2026. C'est l'illustration parfaite de l'atout d'amont : la France ne grave pas les puces du monde, mais elle fournit la matière première d'élite sur laquelle elles se gravent.