GPU, processeurs…
1. La conception de la puce
Tout commence par un plan : des architectes organisent des milliards de transistors en cœurs, caches et unités de calcul, sur la base d'un jeu d'instructions — x86 (duopole fermé Intel/AMD), ARM (sous licence) ou RISC-V (standard ouvert). La plupart des grands concepteurs — NVIDIA, AMD, Apple, Qualcomm — sont « fabless » : sans usine, leur valeur est dans la propriété intellectuelle. Étape presque entièrement américaine pour les CPU serveurs et les GPU d'IA ; l'Europe y pèse par ST, Infineon et NXP sur l'automobile, et par SiPearl sur le calcul haute performance.
2. Les logiciels de conception (EDA)
Ce plan ne se dessine qu'avec des outils spécialisés qui synthétisent la logique, placent et routent les transistors, simulent et vérifient que le dessin est fabricable. Trois éditeurs — Synopsys, Cadence, Siemens EDA — forment un quasi-oligopole par lequel passe toute l'industrie. C'est aussi une arme : Washington a placé l'EDA avancé sous contrôle à l'exportation vers la Chine — on peut couper la capacité de concevoir sans toucher à une usine. Dépendance européenne forte et durable.
3. Les machines de fabrication
Fabriquer le plan exige des équipements — et sur le plus critique, la lithographie EUV, le néerlandais ASML est en quasi-monopole mondial, avec l'allemand ZEISS pour les optiques. C'est le grand atout européen de la chaîne : TSMC, Samsung et Intel en dépendent tous. Atout, mais pas autonomie : chaque machine agrège des dizaines de milliers de composants américains, japonais et mondiaux, et elle est devenue un instrument géopolitique via les licences d'exportation.
4. La fabrication : les fonderies
C'est là que le dessin devient silicium : en salle blanche, le wafer subit des centaines de cycles de dépôt, photolithographie, gravure, implantation ionique et planarisation, sur environ trois mois, avant le test sur wafer qui mesure le rendement. Pour les procédés de pointe, trois acteurs seulement : TSMC à Taïwan — le fabricant de l'essentiel des puces avancées du monde —, Samsung en Corée du Sud, et Intel, le seul à concevoir et fabriquer, avec un outil plus diversifié (États-Unis, Irlande, Israël). D'où la double concentration, industrielle et géographique, qui fait de Taïwan un enjeu mondial.
5. Le packaging et les tests
La puce nue est découpée, connectée, encapsulée, puis testée et classée. Longtemps de la « finition » sous-traitée aux OSAT asiatiques (ASE, Amkor, JCET), ce back-end est devenu décisif avec le packaging avancé : un GPU d'IA moderne est un assemblage de chiplets et de piles de mémoire HBM dans un même boîtier — et ces capacités d'assemblage, plus que la gravure, sont aujourd'hui le goulet d'étranglement de la production mondiale de GPU. L'Europe, historiquement absente, y investit via les lignes pilotes du règlement semi-conducteurs.
Étape par étape, les plus grands acteurs du processeur ont chacun fait leurs choix — et ces choix dessinent la carte des dépendances mondiales.
1. Conception de la puce : quelle architecture ?
| Acteur | Choix retenu |
|---|---|
| 🇺🇸 Intel | Conception interne, architecture x86 |
| 🇺🇸 AMD | Conception interne, x86 (CPU) et architecture GPU maison |
| 🇺🇸 NVIDIA | Architecture GPU maison ; CPU Grace en ARM |
| 🇺🇸 Apple | Puces maison (Apple Silicon) sous licence ARM |
| 🇺🇸 Qualcomm | Cœurs maison (Oryon) sous licence ARM |
| 🇺🇸 Amazon | CPU serveurs Graviton maison, en ARM |
| Accélérateurs TPU maison ; CPU Axion en ARM | |
| 🇨🇳 Huawei | Puces HiSilicon maison en ARM (licence gelée), explore RISC-V |
| 🇪🇺 SiPearl | CPU HPC européen sous licence ARM |
Lecture : hors le duopole x86, tout le monde converge vers ARM pour concevoir ses propres puces — et RISC-V sert de plan B à ceux qui craignent pour leur licence.
2. Logiciels de conception : quel flot EDA ?
| Acteur | Choix retenu |
|---|---|
| 🇺🇸 Intel, AMD, NVIDIA | Flots Synopsys / Cadence (complétés par Siemens EDA) |
| 🇺🇸 Apple, Qualcomm | Mêmes trois éditeurs — aucun grand concepteur n'y échappe |
| 🇺🇸 Amazon, Google | Mêmes flots, souvent avec l'appui de partenaires (ex. Broadcom pour les TPU) |
| 🇨🇳 Huawei | Accès aux outils avancés coupé par les sanctions ; EDA chinois en construction |
| 🇪🇺 Europe | Mêmes flots américains — pas d'alternative complète |
Lecture : c'est l'étape sans choix — trois éditeurs pour tout le monde. Le cas Huawei montre ce qu'il en coûte d'en être exclu.
3. Machines de fabrication : quel accès à la lithographie ?
| Acteur | Choix retenu |
|---|---|
| 🇹🇼 TSMC | Machines EUV ASML (premier client mondial) |
| 🇰🇷 Samsung | Machines EUV ASML |
| 🇺🇸 Intel | Machines EUV ASML — premier sur le High-NA |
| 🇺🇸 Fabless (Apple, NVIDIA...) | Accès indirect, via leur fondeur |
| 🇨🇳 SMIC (Huawei) | Privé d'EUV par les contrôles à l'export — DUV poussé dans ses limites |
Lecture : sur ce maillon, il n'y a qu'un choix possible — ASML — et c'est précisément ce qui en fait un levier géopolitique européen.
4. Fabrication : quelle fonderie ?
| Acteur | Choix retenu |
|---|---|
| 🇺🇸 Apple | TSMC exclusivement — client prioritaire des procédés les plus avancés |
| 🇺🇸 NVIDIA | TSMC pour les GPU d'IA (Samsung utilisé par le passé sur le grand public) |
| 🇺🇸 AMD | TSMC pour CPU et GPU |
| 🇺🇸 Qualcomm | TSMC et Samsung selon les générations — le rare double approvisionnement |
| 🇺🇸 Intel | Ses propres usines (États-Unis, Irlande, Israël)... et TSMC pour certaines puces et tuiles |
| 🇺🇸 Amazon, Google | TSMC |
| 🇰🇷 Samsung | Sa propre fonderie (Exynos et clients tiers) |
| 🇨🇳 Huawei | SMIC, par contrainte — gravure 7 nm sans EUV |
Lecture : presque tous les chemins mènent à TSMC. Même Intel, seul intégré vertical, lui confie une partie de ses puces — c'est la mesure de la concentration taïwanaise.
5. Packaging et tests : quel assemblage ?
| Acteur | Choix retenu |
|---|---|
| 🇺🇸 NVIDIA | Packaging avancé CoWoS de TSMC + mémoire HBM (SK hynix, Samsung, Micron) |
| 🇺🇸 AMD | Chiplets et empilement 3D chez TSMC + OSAT |
| 🇺🇸 Apple | Boîtiers avancés TSMC (InFO) + OSAT asiatiques |
| 🇺🇸 Intel | Packaging interne (Foveros, EMIB) — sa carte différenciante |
| 🇺🇸 Qualcomm | Sous-traitance aux OSAT (ASE, Amkor...) |
| 🇺🇸 Amazon, Google | Packaging avancé TSMC + OSAT |
| 🇨🇳 Huawei | OSAT chinois (JCET...) — filière domestique par nécessité |
Lecture : pour les puces d'IA, le choix du packaging n'en est plus un — les capacités CoWoS de TSMC sont le passage obligé, et leur file d'attente rythme le marché mondial des GPU.
Au total : neuf acteurs, cinq étapes... et à chaque étape, un ou deux noms seulement dans la colonne des choix. C'est cette absence d'alternatives, plus que les choix eux-mêmes, qui définit la dépendance.
La souveraineté dans les semi-conducteurs ne dépend pas uniquement de la capacité à concevoir une puce ou à posséder une usine : encore faut-il disposer des machines capables de la fabriquer. Sur ce maillon, l'Europe possède l'un de ses principaux atouts mondiaux : le néerlandais ASML.
Un acteur quasiment incontournable
ASML fabrique des systèmes de photolithographie, utilisés pour transférer les motifs des circuits sur les wafers de silicium. Plus les transistors deviennent petits, plus l'opération exige une précision extrême — et ASML occupe une position exceptionnelle avec la technologie EUV (Extreme Ultraviolet), indispensable à la production économique des puces avancées, dont les machines utilisent une lumière de seulement 13,5 nm de longueur d'onde.
Une partie essentielle de l'industrie mondiale des processeurs avancés dépend donc d'une technologie dont le fournisseur clé est européen.
Une machine extraordinairement complexe
Une machine EUV n'est pas une « imprimante à puces » : c'est l'un des systèmes industriels les plus complexes jamais construits. Pour produire la lumière EUV, des gouttelettes d'étain sont transformées en plasma à l'aide d'un laser, puis la lumière est contrôlée par des optiques d'une précision exceptionnelle avant d'atteindre le wafer. Chaque machine rassemble des dizaines de milliers de composants issus d'un vaste réseau international — ASML dépend elle-même de partenaires stratégiques, comme l'allemand ZEISS, qui fournit les éléments optiques essentiels.
Un atout européen... mais pas une autonomie complète
ASML est européenne, mais ses machines reposent sur une chaîne internationale :
Il faut donc distinguer leadership technologique européen et autonomie industrielle totale : l'Europe dispose ici d'un levier stratégique considérable, sans être indépendante du reste du monde.
Devenue un instrument géopolitique
La lithographie est désormais directement concernée par les contrôles à l'exportation : les Pays-Bas imposent des licences pour certains équipements avancés, notamment vers la Chine, dans un cadre de restrictions coordonnées avec les États-Unis et d'autres partenaires. Une machine industrielle est devenue un élément de la confrontation entre grandes puissances :
High-NA EUV : conserver l'avance
ASML développe la génération High-NA EUV, à ouverture numérique supérieure, pour les futures générations de motifs toujours plus fins. Les investissements et la complexité atteignent des niveaux extraordinaires — une barrière à l'entrée gigantesque : reproduire ASML exigerait non seulement de reconstruire une entreprise, mais plusieurs décennies de connaissances, de brevets, de fournisseurs spécialisés et de savoir-faire.
Le paradoxe européen
C'est toute la différence entre posséder une technologie stratégique et disposer d'une souveraineté complète : l'Europe tient avec ASML un véritable « verrou technologique » mondial, mais ne maîtrise pas assez les autres maillons pour transformer cet avantage en autonomie.
La carte européenne des semi-conducteurs
| Maillon | Position européenne | Acteurs |
|---|---|---|
| Recherche & R&D | Très forte | imec, CEA-Leti |
| Lithographie | Leadership mondial | ASML |
| Optique EUV | Leadership | ZEISS |
| Substrats avancés | Forte | Soitec |
| Automobile / industrie | Très forte | ST, Infineon, NXP |
| Puissance / SiC | Forte | ST, Infineon... |
| Fabrication avancée | Insuffisante | Intel + capacités européennes |
| Packaging avancé | À renforcer | plusieurs initiatives |
| CPU généralistes | Faible | peu d'alternatives européennes |
| GPU pour l'IA | Très faible | dépendance extérieure |
| Logiciels EDA | Forte dépendance | domination extra-européenne |
| Mémoire HBM | Très forte dépendance | Corée / États-Unis |
| Fonderie de pointe | Dépendance | TSMC, Samsung notamment |
La lithographie EUV est donc probablement le maillon où l'Europe possède le levier stratégique le plus spectaculaire de l'industrie mondiale des semi-conducteurs — et c'est cette lecture par maillon qui explique une partie de la stratégie européenne actuelle : le Chips Act 2.0, proposé par la Commission en juin 2026, reconnaît explicitement que l'UE reste dépendante des pays tiers pour la conception et la fabrication des puces avancées, et cherche désormais à renforcer ces segments.
En une phrase
L'Europe n'est pas technologiquement faible dans les semi-conducteurs : elle est extrêmement forte sur certains maillons, parfois incontournable — mais elle ne maîtrise pas suffisamment ceux qui déterminent aujourd'hui la puissance de calcul : CPU, GPU, mémoire avancée et fabrication de pointe.
C'est cette asymétrie, davantage qu'une absence d'industrie européenne, qui constitue le véritable problème de souveraineté.
Pour comprendre la portée du coup, il faut rappeler d'où l'on part. Les machines EUV — les plus avancées, indispensables aux puces de dernière génération — n'ont jamais été livrées à la Chine : dès 2019, sous pression américaine, La Haye a gelé la licence d'exportation. Restait à ASML un marché chinois considérable pour la génération précédente, la lithographie DUV par immersion, progressivement soumise à licences depuis 2023 mais encore largement exportée. C'est précisément ce dernier espace que le MATCH Act veut fermer.
L'étau s'est encore resserré le 2 avril 2026 : un groupe bipartisan de la Chambre des représentants — dont le président de la commission spéciale sur la Chine — a déposé le MATCH Act, un projet de loi qui vise directement ASML. Le texte veut interdire toute exportation vers la Chine des machines de lithographie DUV par immersion — celles qui restaient autorisées sous licence.
Mais la vraie nouveauté est ailleurs : le texte s'attaque aussi à la maintenance du parc installé. Plus d'ingénieurs pour réparer les outils déjà en service dans les usines chinoises, plus de pièces détachées, ni même de mises à jour logicielles à distance. Or une machine de lithographie n'est pas un équipement qu'on achète puis qu'on oublie : c'est un instrument de précision qui exige un suivi permanent du constructeur. Couper la maintenance, c'est condamner à une lente dégradation les centaines de machines déjà livrées — une forme d'embargo rétroactif qui transforme le parc existant en levier de pression.
Fait nouveau également sur le plan institutionnel : les restrictions venaient jusqu'ici de la Maison-Blanche et se négociaient avec La Haye, gouvernement à gouvernement, avec la souplesse — et la réversibilité — du pouvoir exécutif. Cette fois l'impulsion vient du Congrès : une loi, une fois votée, ne se renégocie pas au gré des rencontres diplomatiques. Et le mécanisme coercitif est inédit — 150 jours laissés aux alliés pour adopter des contrôles équivalents, faute de quoi Washington appliquerait les siens unilatéralement et extraterritorialement, en s'appuyant sur les composants et logiciels américains présents dans chaque machine ASML. Le message aux alliés est limpide : alignez-vous, ou nous déciderons pour vous.
Pour ASML, l'enjeu est considérable : la Chine pesait encore environ un tiers de son chiffre d'affaires en 2025 — un niveau gonflé par les achats de précaution chinois, précisément en anticipation de ce type de mesures —, et l'annonce a effacé plusieurs milliards d'euros de capitalisation en quelques séances. Côté néerlandais et européen, l'exercice est intenable : soutenir officiellement le libre-échange tout en subissant un calendrier législatif écrit à Washington. Côté chinois, chaque tour de vis accélère la même réponse — un effort massif pour développer une lithographie nationale et se passer, à terme, d'ASML.
L'épisode illustre la position singulière de l'Europe : son champion technologique mondial — l'une des rares entreprises au monde en situation de monopole absolu sur un maillon critique — voit sa politique commerciale de plus en plus écrite à Washington. Posséder la technologie ne suffit donc pas : sans maîtrise des règles qui en gouvernent l'usage, l'atout industriel devient un simple pion dans la rivalité sino-américaine. Un enjeu de souveraineté qui ne porte plus seulement sur les machines, mais sur qui décide à qui l'Europe a le droit de vendre.
L'étau des contrôles export : ASML entre Washington, La Haye et Pékin
De la première licence EUV bloquée au MATCH Act : sept ans d'escalade des restrictions sur les machines de lithographie — filtrez par origine des mesures.
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2019Pays-Bas, sous pression USLa licence EUV refuséeSous la pression de Washington, La Haye ne renouvelle pas la licence d'exportation d'un scanner EUV vers la Chine. Les machines les plus avancées d'ASML n'entreront jamais dans les usines chinoises.
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Octobre 2022Maison-Blanche / BISLes contrôles massifs américainsWashington impose des restrictions inédites sur les puces avancées, les équipements et même les compétences américaines au service de fabricants chinois. L'extraterritorialité du droit américain entre pleinement en scène.
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Janvier – septembre 2023Accord trilatéralLa Haye et Tokyo s'alignentAccord discret États-Unis / Pays-Bas / Japon, puis régime de licences néerlandais : les scanners DUV par immersion les plus avancés (NXT:2000i et au-delà) nécessitent désormais une autorisation d'exportation.
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2024Exécutif + La HayeLicences révoquées, maintenance viséeDes licences d'expédition sont révoquées avant livraison et Washington pousse à restreindre le service des machines déjà installées en Chine — pièces, techniciens, mises à jour. Le levier passe des ventes au parc existant.
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Janvier 2025Maison-Blanche / BISL'élargissement des règlesNouvelles vagues de restrictions américaines : équipements supplémentaires, listes d'entités étendues, encadrement renforcé des mémoires avancées (HBM) — l'étau se resserre maillon par maillon sur toute la chaîne.
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2 avril 2026Congrès — bipartisanLe MATCH Act : l'offensive du CongrèsUn groupe bipartisan de la Chambre — dont le président de la commission spéciale sur la Chine — dépose un projet de loi visant directement ASML : interdiction de toute exportation de machines DUV par immersion vers la Chine, mais aussi de leur maintenance — plus d'ingénieurs, plus de mises à jour à distance. Fait nouveau : l'impulsion ne vient plus de la Maison-Blanche mais du Congrès, avec un mécanisme coercitif inédit — 150 jours laissés aux alliés pour adopter des contrôles équivalents, faute de quoi Washington appliquerait les siens unilatéralement. L'annonce efface plusieurs milliards d'euros de capitalisation en quelques séances.